近日，三星电子宣布已开发出业界首个12层3D-TSV技术。 该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片，且厚度只有头发的二十分之一。 （全球半导体...