今日上午，华虹无锡项目取得阶段性进展，一期12英寸生产线顺利建成投片在无锡项目现场举行，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。（集微网）