【TrendForce：IC设计厂晶圆砍单将从Q1持续至Q2 全年晶圆代工产值同比减少约4%】
TrendForce今日研报指出，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。