【Chiplet火了！研报“金手指”点向先进封装设备 一文梳理核心受益标的】
Chiplet技术引发市场炒作，控股孙公司掌握了晶圆级芯片封装的TSV等先进封装核心技术的大港股份强势拿下八连板。多家券商研报火速点评称芯片测试与先进封装有望获益，而先进封装又将增加研磨、切割和固晶设备的需求，凸块和TSV工艺还将增加曝光、回流焊等新设备需求。