据韩国电子媒体The Elec报道，三星电子测试与系统封装（TSP）副主管Younggwan Ko在一次研讨会上说，三星的竞争对手已经从DDR5内存开始应用MSAP（改良半加成法）封装技术，三星将从DDR6开始在DRAM生产中应用MSAP封装技术。在MSAP中，除了电路以外的区域被涂覆，空隙则被电镀，从而使电路更加精细。这位副主管说，随着存储芯片容量和数据处理速度的提高，必须设计出适合这种情况的封装。