【传台积电拟在2023-2024年内将CoWoS-L技术投入商业化生产】
业内人士透露，台积电(TSM.N)已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。