【又一家晶圆龙头展开攻势 第三代半导体成产业链“必争之地”】
据台湾经济日报今日报道，联电已通过投资联颖，切入第三代半导体领域。联电计划从6寸氮化镓(GaN)产品入手，之后将展开布局碳化硅(SiC)，并向8寸晶圆发展。公司透露，第三代半导体制程将从CMOS转换而来，未来将伺机扩产。