《科创板日报》28日讯，《科创板日报》记者获悉，芯旺微电子完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广。据悉，2021年芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内外多家大型整车厂达成战略合作，并进入韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。（记者 郭辉）