【苹果、高通分手进行时：2023年起由台积电生产定制5G基带芯片】
科技巨头苹果公司现在希望减少对高通的依赖，并与台积电建立更紧密地合作关系。四位熟悉此事的人士告诉《日经亚洲》，苹果计划从2023年起采用台积电的4纳米工艺为iPhone生产定制的5G调制解调器(基带)芯片。目前，苹果正在使用台积电5纳米工艺来测试芯片，然后再使用4纳米工艺进行大规模生产，商业化要到2023年才能实现。