【台积电：半导体“像空气一样”无所不在 未来要软硬件结合】
台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，将半导体喻为“未来21世纪的石油”是低估了半导体，半导体跟空气是两样无所不在的东西。张晓强表示，为符合系统需求，将有更多先进封装3D堆叠。过去追求半导体集成度，每2年运算效能倍增，未来要架构创新、系统整合创新，及软硬件完美结合。