【和舰芯片冲刺科创板 对手台积电，伙伴联发科】
科创见闻讯，在产品方面，和舰芯片最先进的芯片制程为28nm，其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。和舰芯片的主要竞争对手不少，在境内包括中芯国际、华虹半导体以及境外巨头所设子公司等，境外则包括台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。公司的前五大客户中，联发科系占了两席。（每经网）