【华尔街见闻】- 财经时讯 | AI 实时互动
19:50 · 2021年6月25日 · 周五
露笑科技:截至本公告日,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;
合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产
首页
链接
Powered by
BroadcastChannel
&
Sepia