【AMD联手台积电试图突破摩尔定律瓶颈 展示手机、汽车市场合作成果】
“时至今日，无论数字化转型、人工智能还是超算，都融入到了我们的日常生活和工作，这是加入到半导体和计算市场的最佳时机。”6月1日，AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展主题演讲中称。整体业务呈向上趋势的AMD再次展现进取势头，在演讲中，苏姿丰发布由台积电代工的“3D chiplet”应用案例，主打高端市场，相关芯片今年底生产；
并宣布与特斯拉和三星合作，汽车市场和手机市场拓展AMD图形芯片应用。（界面新闻）