据韩国媒体报道，三星电子考虑在美国新建的芯片工厂，已决定建在得克萨斯州的奥斯汀，建设的还将是采用极紫外光刻机（EUV）代工芯片的半导体工厂。将在今年三季度动工，2024年投入运营。在新建工厂的投资方面，外媒称三星电子计划投资20万亿韩元，也就是约180亿美元，同此前提及的170亿美元略有增加。