【士兰微：拟20亿元投建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”】
士兰微公告，2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。当前，集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。（界面新闻）