据报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称，华为预计将从制造45纳米芯片开始。报道称，华为的目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。据悉华为已经投入了200亿美元（约合1338亿人民币）用于芯片生产。随着国家政策大力支持，未来我国将在芯片生产方面得到突破性进展。（中证资讯）