光力科技在互动平台表示，公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂，预计2019年中期动工；
最新研制的、符合中国市场需求的半导体封装设备已经完成，将于下月在上海举行的全球规模最大的SEMICON China 2019国际半导体展会上展出，不久将推向市场。