近日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会签署梧升半导体IDM项目投资协议。该项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。协议三方约定，项目于今年四季度动土开工。