据报道，自从苹果AirPods Pro采用SiP（系统级封装）方案后，无线蓝牙耳机(TWS)市场对SiP技术导入越来越普及，各大封装业者都推出自家SiP方案来争取设计业者支持。而5G换机潮的到来更是带动SiP需求迅速增长，高集成化的SiP已成为产业新趋势。随着无线耳机等可穿戴设备的大规模采用及5G手机出货量的快速增长，SiP方案需求将持续爆发，行业公司迎来机遇。相关公司有环旭电子、长电科技等。（怀新资讯）