【丹邦科技：拟定增募资不超17.8亿元 用于新型透明PI膜中试项目等】
丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：量子碳化合物厚膜产业化项目；
新型透明PI膜中试项目；
量子碳化合物半导体膜研发项目；
补充流动资金项目。（证券时报）