【报告：全球半导体元件年出货量超一万亿颗】
IC Insights1月24日发布，2018年半导体元件出货量报告，全年出货量增长10%，首次超过一万亿颗，达到10,682亿颗，其中包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)。同时预计2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%，其中集成电路增长8%，OSD器件增长7%。此外，2019年全球OSD出货量依然是占半导体元件的大头，约70%，IC集成电路将占30%。