据上交所披露，上交所已受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板上市申请，公司拟募资120亿元。招股说明书（申报稿）显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。值得关注的是，美的集团旗下美的创新持有晶合集成5.85%股权。